Elenion Technologies在八個月前公布了其活動與戰略后，近期又更新了最新的動態。該硅光子專家是私人股權公司Marlin Equity Partners旗下公司，后者還擁有系統供應商科銳安(Coriant). Elenion已成立兩年半，去年12月公司從隱形模式中浮出水面，并宣布已在出貨。Elenion還將線卡市場作為其相干PIC的目標。

去年12月，Elenion已經宣布他在出售其電信產品--一款相干收發器PIC--給Coriant;現階段，Coriant也出貨給其他的公司。

目前，公司正在研發針對數據中心的光學引擎，該產品不久將面世。Elenion一直與以太網芯片制造商Cavium和數據中心管理商微軟(Microsoft)合作，作為其數據通信業務的一部分。

目前，Coriant的兩款CFP2模擬相干光學(CFP2-ACO)模塊采用了Elenion的集成調制器-接收器組件，而這兩款模塊則是Coriant Groove G30平臺的一部分。

第一款是短距離CFP2-ACO，用于點到點200G鏈路，傳輸距離至少可達80公里;第二款高性能CFP2-ACO在100G速率下傳輸距離上達4000公里，200G速率下上達650公里。

Elenion的總裁Schwerin表示，公司正在向“很多客戶”出售這款相干PIC。除了CFP2-ACO，該PIC和相干DSP還能集成在數字相干光學可插拔模塊中，包括CFP-DCO和針對新系統設計的較小尺寸CFP2-DCO。ADVA光網絡的Teraflex使用的就是CFP2-DCO。Infinera最新的XTM II平臺也是用了CFP2-DCO。

Schwerin表示，使用硅光子技術對相干設計的成本和性能有利。成本效益是光學集成的結果。將電子器件和光學元件緊密結合，可以優化整體的性能，Schwerin表示，可以將這看成是一個高度簡化的供應鏈。

Elenion還將線卡市場作為其相干PIC的目標。Schwerin表示，這也是公司想退出可插拔業務的原因之一。退出可插拔業務可以帶來更多的客戶，因為公司正在出售的是光學引擎。

Elenion也正在開發可以支持更高數據速率，例如到達400G/lambda和600G/lambda的相干PIC。Schwerin表示，具體的情況不能公布，仍處于保密狀態，但是公司有計劃支持這些應用。

Schwerin強調，公司真正的優勢在于其用于開發硅光子電路的設計庫。公司擁有超過1000個元素的庫。公司可以使用其設計庫來解決客戶定制設計的要求。

Elenion在3月洛杉磯舉行的OFC展會上宣布，它正在與制造公司Jabil Circuits的子公司Jabil AOC Technologies合作。Elenion選擇該合同制造商，是因為其線卡和可插拔設計能力。

兩家公司還在芯片級上進行了合作，例如包含光纖的連接、耦合激光器和添加相關電子產品。

Schwerin表示：“我們正在努力使接口盡可能的優雅和精簡。我們已經采取了行動，這樣客戶就不需要這些復雜的安排了。”

Schwerin強調了電信和數據通信市場所需的單位容量之間的差距。根據市場研究公司的預測，到2020年，相干模塊年需求量預計增長到80萬和100萬只。相比之下，一個大型的數據中心內使用接口最多可達200萬，為了實現快速生產和提高產量，我們必須簡化流程。

這是Elenion正在處理的問題。如果可以在單個硅晶圓上制造1000個裸片，并且知道接口需求量與產量，則可以確定晶圓運行的總數。Schwerin表示，這樣可以縮短從晶圓到完成輸出收發器PIC的時間。